Korrosioa korrosio kimikoan eta korrosio elektrokimikoan bana daiteke

Higadura-diseinu-faktoreak minda ponpa fabrikatzailearen Higadura-diseinu-faktore asko minda ponpa fabrikatzailea, eta zati desberdinak eta higadura mekanismoen zati desberdinak ez dira berdinak, baina, oro har, hiru kategoriatan labur daitezke:

1 Higadura: minda ponpa fabrikatzailean funtzionamenduan zehar, likidoak solidoen partikulak inpaktu-elementuaren gainazalean emari-abiaduran eramaten ditu, material-galera eraginez.Osagaien higaduraren gainazaleko higadura-mekanismoaren porrotaren analisiaren arabera, ebaketa-higadura eta deformazio-higadura eta ebaketa-higadura + konpositearen deformazioa banatu daitezke.

2 cavitation kaltea: Ponparen funtzionamenduan zehar, fluxu osagaiak tokiko eskualdean (normalean bulkada sarreran geroago), arrazoiren batengatik, likidoa ponpatzen da presio absolutua tenperaturaren lurrun-presioara jaisten den unean, eta bertan. likidoa lurruntzen hasten da lurruna sortzeko, burbuilen eraketa.Likidoa aurrera doazen burbuila hauek , presio handiagoarekin , burbuilak kolapsoa nabarmen murrizten dira .Bitartean, burbuilen kondentsazioan, abiadura handiko partikulak hutsuneak betetzen dituzte, eta eragin handia dute metalaren gainazalean.Metal gainazal hau nekearen eraginez hausturak, materialaren galera eraginez, abaraska erakusten duen metalezko gainazal larria.Kavitazio-zatiak bulkagailuaren irteeran eta boluten sarreran gertatzen dira normalean.

3 higadura korrosiboa: transmisio-medioak pH jakin bat duenean,minda ponpa fabrikatzaileafluxuaren osagaiak higadura korrosiboa gertatuko da, hots, materialaren galera fenomenoak korrosioaren eta higaduraren ekintza bateratuaren pean gertatzen dira.

Korrosioa korrosio kimikoan eta korrosio elektrokimikoan bana daiteke.Metalen eta komunikabide likidoen korrosio kimikoa erantzun zuzena metalaren galera utziz, korrosio elektrokimikoa ertain likidoan metalaren gainazalaren papera da mikro-bateria osatzeko materiala galtzea utziz.Material metalikoaren benetako erabilera fase anitzeko material polikristalinoak direnez, beraz, korrosio primarioa, korrosio elektrokimikoa, batez ere kristalen mugako korrosioa, pitzadura intergranularrak gainazal metalikoak sortzen dira eta fase gogorraren aleak edo euskarri galduak isolatzeko, beraz, atera egingo da. higaduran partikula solidoak gertatu ziren;partikula solidoak garbitzen diren bitartean, eta pasivazio geruzaren ondoriozko metalezko gainazaleko korrosioa igurtzi egiten da metalaren gainazalarekin kontaktuan dagoen medio likidoa sortzeko, korrosio berria areagotzeko.Minda ponpa fabrikatzaileak fenomenoaren existentziaren porrotaren azterketan korrosioa duela aurkitu da.